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受益 5G 手機(jī)更新?lián)Q代，推動(dòng)高端 PCB 產(chǎn)品 HDI 需求增長(zhǎng)。據(jù)信通院統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸市場(chǎng) 5G 手機(jī)銷量從 2019 年 9 月的 21.9 萬(wàn)部，占當(dāng)月全部手機(jī)銷量的 0.71%，快速增長(zhǎng)至 2020 年 11 月的 2013.6 萬(wàn)部，占 11 月全部手機(jī)銷量的 68.06%。根據(jù)中國(guó)聯(lián)通預(yù)測(cè)， 2021 年我國(guó)手機(jī)終端銷量中，5G 手機(jī)份額有望超過(guò) 90%。5G 手機(jī)為處理更高密度的信號(hào)，復(fù)雜的射頻前端模組占據(jù)了更多的空間，主板和其他元器件因此需要進(jìn)行高密度、小型化的封裝，HDI 也需要變得更薄、更小、更復(fù)雜。

根據(jù) Yole Development 統(tǒng)計(jì)，2010 年全球手機(jī)出貨量中所有 HDI 占總出貨量比例約 22%，至 2018 年該占比提升至 63%，預(yù)計(jì)到 2024 年，HDI 出貨量將占到手機(jī)端的 70%。iPhone 5G 新機(jī)銷量持續(xù)高景氣，尤其是 12Pro/Pro Max 在全球多地區(qū)仍需 2 周以上發(fā)貨時(shí)間，帶動(dòng) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司充分受益。

5G 基站建設(shè)推進(jìn)帶動(dòng) PCB 需求增量。為傳輸更大量的信息，5G 傳輸信號(hào)所用電磁波比 4G 有更高的頻率，這導(dǎo)致電磁波穿透能力降低，信號(hào)衰減速度加快。為保證通訊信號(hào)暢通，5G 基站的覆蓋密度必須高于 4G 基站 1.5-2 倍，即一個(gè) 4G 基站可覆蓋的信號(hào)范圍需要 1.5-2 個(gè) 5G 基站進(jìn)行覆蓋，因此大大增加所需的基站數(shù)量。

據(jù) iResearch 預(yù)計(jì)，到 2024 年中國(guó)將建成 622 萬(wàn)個(gè) 5G 基站。5G 基站使用的 Massive MIMO 天線系統(tǒng)是集成的信號(hào)收發(fā)單元，需要通過(guò) PCB 連接，將天線直接與射頻器件相融合。未來(lái) 5G 基站建設(shè)的推進(jìn)將有效提升 PCB 需求。

汽車電動(dòng)化、智能化加速，帶動(dòng) PCB 需求高景氣。傳統(tǒng)汽車中各系統(tǒng)對(duì)應(yīng) PCB 價(jià)值占比分別為動(dòng)力系統(tǒng) 32%，車身電子系統(tǒng) 25%，安全控制系統(tǒng) 22%。隨著新能源汽車的發(fā)展，未來(lái)汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)加速，電動(dòng)車中功率器件（MOS、IGBT、二極管等）、PCB 和被動(dòng)元器件（MLCC、電感）等使用量較大，混合動(dòng)力汽車/純電動(dòng)汽車中電驅(qū)動(dòng)力系統(tǒng)替代傳統(tǒng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)也將產(chǎn)生 PCB 增量需求，帶動(dòng) PCB 需求高景氣。

預(yù)計(jì) 2022 年全球汽車用 FPC 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 70 億元，年復(fù)合增速 7.1%。在新能源汽車發(fā)展的推動(dòng)下，車用 FPC 取代線束已經(jīng)成為趨勢(shì)，未來(lái) FPC 在車輛上的應(yīng)用將會(huì)更多， 預(yù)計(jì)單車 FPC 用量將超過(guò) 100 片以上。